1月24日，在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘發布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

　　丁耘表示，華為的端到端是真正的端管云。目前，在云端華為發布了針對云數據中心的業界最高性能的鯤鵬920芯片。今日在網絡側發布業界首款5G基站核心芯片，同時發布全頻段、性能最強、速率最快的5G終端基帶芯片: 巴龍5000。

　　據了解，目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。華為秉承“把復雜留給自己，把簡單留給客戶”的理念，積極投入、持續創新。華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網絡，并將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

　　丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。”

　　全球首款5G 基站核心芯片

　　據了解，華為發布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

　　同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

　　極簡5G，助推全球5G快速規模部署

　　2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

　　2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創新性采用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”

　　引入AI，打造自動駕駛網絡

　　本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現以太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務器的計算能力。

　　面向未來，華為提出“自動駕駛網絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

　　此外，本次會上，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。